晋江鞋博会倒计时!旭丰粉体揭秘:一键破解鞋材六大“顽疾”？

发布时间：2026-04-15 20:00 浏览量：1

无氟环保×相容分散×消痕抑褶

4月19日-22日

，福建晋江国际会展中心

B展厅27-28/37-38

，旭丰粉体与您共探鞋材新未来！

鞋底花斑、折痕、阴阳色、黑线、白点

......这些看似不起眼的“小毛病”，却是鞋材企业日复一日的“大头疼”。更别说近年来环保法规对含氟助剂的“零容忍”，让不少鞋材厂商在改配方、降成本、保性能之间进退两难。

如何解决这些难题？

2026年晋江鞋博会，旭丰粉体带着无机填料功能化改性的整套答案来了。我们不说空话，只讲落地，从原料源头出发，帮您

把“痛点”变成“卖点”。

鞋材六大“顽疾”，根源在哪里?

根据行业调研，当前鞋底材料(尤其是EVA、TPU、橡胶等体系)最常见的问题，大多与填料相容性、分散性、流动性等密切相关：

问题制件图片：

过去两年，旭丰粉体研发中心聚焦“

无机填料矿石精选、材料表面极性调控与界面相容技术

”的研究，成功开发出多个系列产品，直击鞋材行业上述痛点，如：

无氟填料系列、高流动高填充系列、高透填料

系列。

正值晋江鞋博会启幕之际，我们诚挚邀请您莅临现场，共同探讨鞋材行业的发展与挑战。无论您在生产中遇到何种难题，我们都期待与您面对面交流，让您带着疑问而来，满载收获而归。旭丰粉体在展会现场，静候您的到来！

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